特許

J-GLOBAL ID：200903070792854943

プリント配線板の製造方法

発明者： 三門 幸信
出願人/特許権者： イビデン株式会社
代理人 (1件)： 高橋 祥泰
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-208438
公開番号（公開出願番号）：特開平5-037130
出願日： 1991年07月25日
公開日（公表日）： 1993年02月12日
要約：

【要約】【目的】 接着層の粗化面にピンホール等の不良を生じない,プリント配線板の製造方法を提供すること。【構成】 フルアディティブ法により基板2上に,硬化後の厚みが30〜40μmとなる接着層3を形成することにより,プリント配線板を製造する。この接着層3は,接着剤31,32,33を3回塗布して形成してなり,1回当たりの塗布厚みは10〜20μmとし,各回の塗布毎に指触乾燥を行い,3回の塗布後,熱風乾燥により接着剤31,32,33を硬化させる。その後,該接着剤の表面をエッチングして,粗化面を形成する。

請求項（抜粋）：

フルアディティブ法によって基板上に硬化後の厚みが30〜40μmとなる接着層を成形することによりプリント配線板を製造する方法において,上記接着層は接着剤を複数回塗布して形成してなり,1回当たりの塗布厚みは10〜20μmとし,各回の塗布毎に指触乾燥を行い,所望回数の塗布後,熱風乾燥により接着剤を硬化させることを特徴とするプリント配線板の製造方法。

IPC (3件)：

H05K 3/18 ,  H05K 3/38 ,  H05K 3/42

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開平3-124787
  
• 特公昭35-012032
  
• 特開昭55-072095
  
• 特開平1-173688