特許

J-GLOBAL ID：200903070792872780

電子部品実装装置

発明者： 橋本 実代 ,  安田 武司
出願人/特許権者： 東芝エフエーシステムエンジニアリング株式会社 ,  株式会社東芝
代理人 (1件)： 佐藤 強
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-009493
公開番号（公開出願番号）：特開平8-204396
出願日： 1995年01月25日
公開日（公表日）： 1996年08月09日
要約：

【要約】【目的】 部品の実装位置を教示する作業に要する作業時間を短縮し、表示装置に表示される画像データが教示時に動くことを防止し、また、節電する。【構成】 本発明の電子部品実装装置は、基板1を撮影するカメラ4と、このカメラ4により撮影した画像データを表示するモニタ5と、このモニタ5の表示画面5aにおいて任意の位置へ移動操作可能なカーソル6と、基板1を撮影した画像データをモニタ5の表示画面5aに表示している状態でカーソル6を画像データの中の部品の実装位置へ移動させたときにカーソル6の移動位置の位置情報と基板1の位置情報とに基づいて部品の実装位置の位置情報を演算して求める制御装置3とを備えて成り、そして、上記演算して求めた位置情報により部品の実装位置を教示するように構成したものである。

請求項（抜粋）：

基板を撮影するカメラと、このカメラにより撮影した画像データを表示する表示装置と、この表示装置の表示画面において初期位置から任意の位置へ移動操作可能なカーソルと、前記基板を撮影した画像データを前記表示装置の表示画面に表示している状態で、前記カーソルを前記画像データの中の部品の実装位置へ移動させたときに、前記カーソルの移動位置の位置情報と前記基板の位置情報とに基づいて前記部品の実装位置の位置情報を演算して求める演算手段とを備え、前記演算手段により演算して求めた位置情報により部品の実装位置を教示するように構成したことを特徴とする電子部品実装装置。

IPC (3件)：

H05K 13/04 ,  B23P 21/00 305 ,  H05K 13/08