特許

J-GLOBAL ID：200903070798790220

半導体装置製造方法

発明者： 天田 春男
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所
代理人 (1件)： 秋田 収喜
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-287094
公開番号（公開出願番号）：特開2002-100589
出願日： 2000年09月21日
公開日（公表日）： 2002年04月05日
要約：

【要約】【課題】 半導体ウエハ割れや欠けを発生させることなく、半導体ウエハを薄仕上げ加工する。また、半導体ウエハ主面に半導体素子を形成した薄型化された半導体ウエハに、割れや欠けを発生させることなく、半導体ウエハ裏面に、金属電極膜を形成する。【解決手段】 半導体ウエハ主面に半導体素子を形成した後、半導体ウエハ主面に補強枠付きウエハ表面保護粘着テープを貼り付ける。この状態で、半導体ウエハ裏面を加工し、半導体ウエハを薄仕上げする。

請求項（抜粋）：

半導体ウエハの第1の主面(表面)に半導体素子を形成する第1の工程と、前記第1の工程後、前記半導体ウエハの第1の主面に、補強枠付き保護粘着テープを貼り付ける第2の工程と、前記第2の工程後、前記半導体ウエハの第2の主面(裏面)を加工処理する第3の工程を具備する半導体装置製造方法であって、前記半導体ウエハの第1の主面に貼り付けられる保護粘着テープに、それを補強するための補強枠を設けることを特徴とする半導体装置製造方法。

IPC (6件)：

H01L 21/301 ,  H01L 21/02 ,  H01L 21/304 621 ,  H01L 21/304 631 ,  H01L 21/306 ,  H01L 29/41

FI (7件)：

H01L 21/02 C ,  H01L 21/304 621 B ,  H01L 21/304 631 ,  H01L 21/78 M ,  H01L 21/306 R ,  H01L 21/78 Q ,  H01L 29/44 B

Fターム (19件)：

4M104BB09 ,  4M104BB14 ,  4M104CC01 ,  4M104DD34 ,  4M104DD37 ,  4M104DD43 ,  4M104DD52 ,  4M104DD53 ,  4M104FF02 ,  4M104GG09 ,  4M104GG18 ,  4M104HH20 ,  5F043AA02 ,  5F043BB02 ,  5F043BB07 ,  5F043DD13 ,  5F043EE07 ,  5F043EE08 ,  5F043GG10