特許
J-GLOBAL ID：200903070799174298
光学素子の製造方法
発明者：
,
,
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：
上柳 雅誉
, 藤綱 英吉
, 須澤 修
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-369059
公開番号（公開出願番号）：特開2005-131882
出願日： 2003年10月29日
公開日（公表日）： 2005年05月26日
要約：
【課題】複屈折が低減され、高精度な形状を有する光学素子の製造方法を提供すること。【解決手段】所定パターン102が形成されている第1の金型101と、第1の金型101に対して対向して設けられている第2の金型103とを用いる光学素子の製造方法であって、第2の金型103に熱可塑性樹脂104を載置する載置工程と、第1の金型101と第2の金型103とを加熱して熱可塑性樹脂104を軟化させる加熱工程と、第1の金型101と第2の金型103とにより熱可塑性樹脂104を押圧する加圧工程と、第1の金型101の所定パターン102に応じた形状パターンを熱可塑性樹脂104に成形するエンボス工程と、形状パターンが成形された熱可塑性樹脂104を冷却する冷却工程とを含み、エンボス工程において第1の金型101が熱可塑性樹脂104に押圧される量は、熱可塑性樹脂104の面精度よりも大きい。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
所定パターンが形成されている第1の金型と、前記第1の金型に対して対向して設けられている第2の金型とを用いる光学素子の製造方法であって、
前記第2の金型に熱可塑性樹脂を載置する載置工程と、
前記第1の金型と前記第2の金型とを加熱して前記熱可塑性樹脂を軟化させる加熱工程と、
前記第1の金型と前記第2の金型とにより前記熱可塑性樹脂を押圧する加圧工程と、
前記第1の金型の前記所定パターンに応じた形状パターンを前記熱可塑性樹脂に成形するエンボス工程と、
前記形状パターンが成形された前記熱可塑性樹脂を冷却する冷却工程とを含み、
前記エンボス工程において前記第1の金型が前記熱可塑性樹脂に押圧される量は、前記熱可塑性樹脂の面精度よりも大きいことを特徴とする光学素子の製造方法。
IPC (3件)：
B29C43/02
, G02B5/18
, G02F1/1335
B29C43/02
, G02B5/18
, G02F1/1335
2H049AA02
, 2H049AA40
, 2H049AA60
, 2H091FA05X
, 2H091FA05Z
, 2H091FA11X
, 2H091FA19X
, 2H091FA34X
, 2H091FA41Z
, 2H091FB03
, 2H091FC22
, 2H091LA30
, 2H091MA07
, 4F204AF01
, 4F204AG05
, 4F204AH73
, 4F204AR06
, 4F204AR20
, 4F204FA01
, 4F204FA06
, 4F204FA18
, 4F204FE30
, 4F204FN15
