特許

J-GLOBAL ID：200903070800392652

電解コンデンサ用アルミ箔のエッチング方法

発明者： 花本 博宜 ,  上遠野 義久 ,  岡崎 博司
出願人/特許権者： 日立エーアイシー株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-074370
公開番号（公開出願番号）：特開平10-256097
出願日： 1997年03月11日
公開日（公表日）： 1998年09月25日
要約：

【要約】【課題】 容量の低下を防止し、エッチング処理し易く、その処理時間を短縮でき、生産効率を向上できる電解コンデンサ用アルミ箔のエッチング方法を提供すること。【解決手段】 塩素イオン、硫酸イオン、フッ素イオンのうち1種類以上を含む溶液またはアルカリ性溶液を用いてアルミ箔を化学的にエッチングし、次に、塩素イオンを含む溶液中で直流電流を流してエッチングし、さらに、塩素イオン、硝酸イオン、硫酸イオンのうち少なくとも一種類とリン酸イオンとを含む溶液中において直流電流を流してエッチングする。

請求項（抜粋）：

塩素イオン、硫酸イオン、フッ素イオンのうち1種類以上を含む溶液またはアルカリ性溶液を用いてアルミ箔を化学的にエッチングする第1のエッチング工程と、この第1のエッチング工程後に少なくとも塩素イオンを含む溶液中で直流電流を流して前記アルミ箔を電気的にエッチングしてピットを形成する第2のエッチング工程と、この第2のエッチング工程後に塩素イオン、硝酸イオン、硫酸イオンのうち少なくとも一種類とリン酸イオンとを含む溶液中において直流電流を流して前記アルミ箔を電気的にエッチングして前記ピットを任意の径に形成する第3のエッチング工程とを行なう電解コンデンサ用アルミ箔のエッチング方法。

IPC (3件)：

H01G 9/04 304 ,  C23F 1/00 ,  C25F 3/04

FI (3件)：

H01G 9/04 304 ,  C23F 1/00 A ,  C25F 3/04 A