特許
J-GLOBAL ID：200903070801027168
回路基板用コネクタの構造
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
石井 暁夫 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-197575
公開番号（公開出願番号）：特開平9-045438
出願日： 1995年08月02日
公開日（公表日）： 1997年02月14日
要約：
【要約】【目的】 サーマルプリントヘッド1におけるヘッド基板2等の回路基板に対して、外部への接続用コネクタ8を、グラ付くことなく安定して確実、且つ、強固に装着できるようにする。【構成】 コネクタ体9に、複数本の端子金具10を一列に並べて設け、この各端子金具の一端部を、前記コネクタ体のうち前記回路基板の裏面に接当する一側面9aから突出し、この突出端部を、当該突出端部と前記コネクタ体における一側面との間で前記回路基板の一側縁を挟持するように横向きに折り曲げた挟持片10aに形成する。
請求項（抜粋）：
硬質合成樹脂等の硬質絶縁体製のコネクタ体に、回路基板の表面と略直角の方向に延びる複数本の端子金具を一列に並べて設け、この各端子金具の一端部を、前記コネクタ体のうち前記回路基板の裏面に接当する一側面から突出し、この突出端部を、当該突出端部と前記コネクタ体における一側面との間で前記回路基板の一側縁を挟持するように横向きに折り曲げた挟持片に形成したことを特徴とする回路基板用コネクタの構造。
IPC (2件)：
H01R 23/68
, H01R 23/68 303
H01R 23/68 Q
, H01R 23/68 G
, H01R 23/68 303 Z
