特許

J-GLOBAL ID：200903070808609529

積層セラミック電子部品の製造方法および積層セラミック電子部品

発明者： 服部 康次
出願人/特許権者： 株式会社村田製作所
代理人 (1件)： 小柴 雅昭
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-252687
公開番号（公開出願番号）：特開2003-068564
出願日： 2001年08月23日
公開日（公表日）： 2003年03月07日
要約：

【要約】【課題】 積層セラミックコンデンサのような積層セラミック電子部品の多層化および薄層化を図るため、積層体の内部に形成される導体膜として、薄膜形成法によって形成された金属箔状の導体を用いたとき、脱バインダ工程において、セラミックグリーンシートに含まれるバインダの分解ガスの拡散が、金属箔状の導体によって阻害され、したがって、脱バインダ性が低いという問題、および金属箔状の導体とセラミックグリーンシートとの界面での剥離といった構造欠陥が生じやすいという問題がある。【解決手段】 金属箔状の導体からなる内部電極8および9を備える積層体3となるべき生の積層体を熱処理することによって、脱バインダを実施するとき、これを、ゲージ圧力が0.1MPaを超える加圧雰囲気中で実施する。

請求項（抜粋）：

セラミック原料粉末およびバインダを含むセラミックグリーンシートを用意する工程と、薄膜形成法によって形成された金属箔状の導体を用意する工程と、前記セラミックグリーンシートおよび前記導体を積層することによって、前記導体が前記セラミックグリーンシートを介して複数の層をなした状態にある生の積層体を得る工程と、前記生の積層体を、ゲージ圧力が0.1MPaを超える加圧雰囲気中で熱処理することによって、前記バインダを除去する工程と、前記バインダが除去された前記生の積層体を焼成することによって、焼結積層体を得る工程とを備える、積層セラミック電子部品の製造方法。

IPC (5件)：

H01G 4/30 311 ,  H01G 4/30 301 ,  H01G 4/12 352 ,  H01G 4/12 364 ,  H01G 13/00 391

FI (5件)：

H01G 4/30 311 D ,  H01G 4/30 301 C ,  H01G 4/12 352 ,  H01G 4/12 364 ,  H01G 13/00 391 E

Fターム (25件)：

5E001AB03 ,  5E001AF06 ,  5E001AH03 ,  5E001AH07 ,  5E001AH08 ,  5E001AH09 ,  5E001AJ01 ,  5E082AB03 ,  5E082BC38 ,  5E082EE05 ,  5E082EE37 ,  5E082EE39 ,  5E082FG06 ,  5E082FG26 ,  5E082FG54 ,  5E082GG10 ,  5E082GG28 ,  5E082JJ03 ,  5E082JJ23 ,  5E082LL01 ,  5E082LL02 ,  5E082MM22 ,  5E082MM24 ,  5E082PP07 ,  5E082PP09

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 多層セラミック焼結体及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-239327   出願人：株式会社日立製作所