特許

J-GLOBAL ID：200903070810956643

積層セラミックパッケージとその製造方法

発明者： 上玉利 誠
出願人/特許権者： 株式会社住友金属エレクトロデバイス
代理人 (1件)： 吉村 博文
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-104105
公開番号（公開出願番号）：特開平9-266270
出願日： 1996年03月28日
公開日（公表日）： 1997年10月07日
要約：

【要約】【課題】 パッケージ基体の中央部に放熱部品を嵌合する貫通孔を備えた多層セラミック基板を製造する工程での焼成収縮のバランスを取り、該貫通孔周縁の反り、跳ね上がりの発生を防止できる積層セラミックパッケージとその製造方法を提供する。【解決手段】 電子部品を実装するための凹部を有し、該凹部には放熱部品を取り付けるための貫通孔を有し、また該パッケージ基体内層に導体パターンからなる内部メタライズ層を有し、該パッケージ基体の裏面に前記放熱部品を取り付けるめの外部メタライズ層を有する積層セラミックパッケージにおいて、該外部メタライズ層の導体粒子を、前記内部メタライズ層の導体粒子の平均粒径より小さくしてなる手段を有する。

請求項（抜粋）：

電子部品を実装するための凹部を有し、該凹部には放熱部品を取り付けるための貫通孔を有し、また該パッケージ基体内層に導体パターンからなる内部メタライズ層を有し、該パッケージ基体の裏面に前記放熱部品を取り付けるめの外部メタライズ層を有する積層セラミックパッケージにおいて、該外部メタライズ層の導体粒子を、前記内部メタライズ層の導体粒子の平均粒径より小さくしてなることを特徴とする積層セラミックパッケージ。

IPC (2件)：

H01L 23/12 ,  H01L 21/60 301

FI (5件)：

H01L 23/12 Q ,  H01L 21/60 301 A ,  H01L 23/12 F ,  H01L 23/12 J ,  H01L 23/12 N