特許
J-GLOBAL ID：200903070811842943
実装回路の実装方法および実装回路
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-189227
公開番号（公開出願番号）：特開平7-022798
出願日： 1993年06月30日
公開日（公表日）： 1995年01月24日
要約：
【要約】【目的】 電子部品を基板上に実装する際に、高密度の基板実装が可能で作業性がよくなるような実装回路の実装方法を提供することを目的とする。【構成】 本発明は、内部に半導体素子を有する所定の形状の樹脂封止体と該樹脂封止体の所定の位置に接続された任意の形状の棒状体とを形成させる電子部品の形成工程と、前記棒状体を把持手段により把持して前記電子部品を実装回路へ移動させる移動工程とを具備する実装回路の実装方法と、内部に半導体素子を有する所定の形状の樹脂封止体と該樹脂封止体の所定の位置に接続された任意の形状の棒状体とを形成させる電子部品の形成工程と、前記棒状体を把持手段により把持して前記電子部品を実装回路へ移動させる移動工程とからなる実装回路の実装方法により装着された少なくとも1つ以上の電子部品を有する実装回路である。
請求項（抜粋）：
内部に半導体素子を有する所定の形状の樹脂封止体と該樹脂封止体の所定の位置に接続された任意の形状の棒状体とを形成させる電子部品の形成工程と、前記棒状体を把持手段により把持して前記電子部品を実装回路へ移動させる移動工程と、を具備する実装回路の実装方法。
IPC (3件)：
H05K 13/04
, B65G 47/90
, H01L 21/68
