特許
J-GLOBAL ID:200903070813448959

電子部品研磨装置及び研磨方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 北條 和由
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平5-097021
公開番号(公開出願番号):特開平6-277998
出願日: 1993年03月31日
公開日(公表日): 1994年10月04日
要約:
【要約】 (修正有)【目的】 両端側の径が異なる電子部品の端面を、同部品の中心軸に対して垂直な面になるよう研磨する。【構成】 部品保持キャリア1の収納孔2とそれに収納される電子部品aとの両端側の間隙を等しくする。そして、電子部品の両端面に当てた研削工具5、6の研削面を、前記部品保持キャリア1に対して何れも同じ方向に相対的に移動させる。
請求項(抜粋):
両端側の径の異なる円柱形の電子部品(a)を収納する収納孔(2)を有する部品保持キャリア(1)と、前記電子部品(a)の両端面に各々当接するよう部品保持キャリア(1)の両面側に配置され、同キャリア(1)に対して平行に相対移動する研削工具(5)、(6)とを有する電子部品研磨装置において、前記部品保持キャリア(1)の収納孔(2)とそれに収納される電子部品(a)との両端側の間隙を等しくしたことを特徴とする電子部品研磨装置。
IPC (4件):
B24B 7/17 ,  B24B 41/06 ,  H01G 13/00 321 ,  H01G 13/00 331

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