特許

J-GLOBAL ID：200903070814621492

熱可塑性エラストマー組成物

発明者： 小沢 修 ,  今田 和弘
出願人/特許権者： 横浜ゴム株式会社
代理人 (1件)： 渡辺 望稔 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-261247
公開番号（公開出願番号）：特開平11-100512
出願日： 1997年09月26日
公開日（公表日）： 1999年04月13日
要約：

【要約】【課題】導電領域(104 〔Ω・cm〕)から絶縁領域(1010〔Ω・cm〕)の広い領域で体積固有抵抗値を制御できる導電性を有する熱可塑性エラストマー組成物の提供。【解決手段】熱可塑性樹脂をマトリックス相とし、少なくともその一部が架橋されたゴム粒子をドメイン相とする熱可塑性エラストマーにおいて、ゴム粒子の少なくとも一部が導電性を有し、該ゴム粒子の体積固有抵抗値が、熱可塑性樹脂の体積固有抵抗値よりも小さく、かつ、104 〜1010〔Ω・cm〕である熱可塑性エラストマー組成物。

請求項（抜粋）：

熱可塑性樹脂をマトリックス相とし、少なくともその一部が架橋されたゴム粒子をドメイン相とする熱可塑性エラストマーにおいて、ゴム粒子の少なくとも一部が導電性を有し、該ゴム粒子の体積固有抵抗値が、熱可塑性樹脂の体積固有抵抗値よりも小さく、かつ、104 〜1010〔Ω・cm〕である熱可塑性エラストマー組成物。

IPC (8件)：

C08L101/00 ,  C08J 3/12 CEQ ,  C08J 3/20 CEQ ,  C08K 3/04 ,  C08K 3/08 ,  C08L 21/00 ,  H01B 1/04 ,  H01B 3/28

FI (8件)：

C08L101/00 ,  C08J 3/12 CEQ Z ,  C08J 3/20 CEQ B ,  C08K 3/04 ,  C08K 3/08 ,  C08L 21/00 ,  H01B 1/04 ,  H01B 3/28

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 半導電性ゴム
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-325271   出願人：株式会社金陽社
• 導電性樹脂組成物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-195290   出願人：東洋インキ製造株式会社