特許
J-GLOBAL ID:200903070816419976

ポリエチレン微多孔膜及びその製造方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 高石 橘馬
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2000-007002
公開番号(公開出願番号):特開2001-200081
出願日: 2000年01月14日
公開日(公表日): 2001年07月24日
要約:
【要約】 (修正有)【課題】 高強度で、シャットダウン温度が低くメルトダウン温度が高い、電池セパレーターとして高い安全性の架橋ポリエチレン微多孔膜とその製造方法を提供する。【解決手段】 (a)重量平均分子量が5×105以上の超高分子量ポリエチレン、又は5×105以上の超高分子量ポリエチレンと1×104〜5×105未満の高密度ポリエチレンの混合物、及び(b)重量平均分子量が1×104〜5×105の低密度ポリエチレンを含み、(a)/(b)の重量比が95/5〜50/50)の組成物からなり、ゲル分率が10%〜80%のポリエチレン微多孔膜で、ポリエチレン溶液の調製工程、ゲル状成形物を形成する工程、延伸・溶剤除去する工程、膜を乾燥し、電離放射により架橋処理する工程で製造する。溶剤は混練前に添加しても混練中に添加してもよく、溶剤除去は延伸前及び/又は延伸後に行う。
請求項(抜粋):
(a)重量平均分子量が5×105以上の超高分子量ポリエチレン、又は重量平均分子量が5×105以上の超高分子量ポリエチレンと重量平均分子量が1×104以上5×105未満の高密度ポリエチレンの混合物、及び(b)重量平均分子量が1×104〜5×105の低密度ポリエチレンを含み、(a)/(b)の重量比が95/5〜50/50であるポリエチレン組成物からなるポリエチレン微多孔膜において、電離放射により架橋処理して製造され、ゲル分率は10%以上80%未満であることを特徴とするポリエチレン微多孔膜。
IPC (9件):
C08J 9/00 CER ,  B29C 67/20 ,  C08J 9/28 101 ,  C08L 23/06 ,  H01M 2/16 ,  B29K 23:00 ,  B29K105:04 ,  B29L 7:00 ,  B29L 31:36
FI (9件):
C08J 9/00 CER A ,  B29C 67/20 B ,  C08J 9/28 101 ,  C08L 23/06 ,  H01M 2/16 P ,  B29K 23:00 ,  B29K105:04 ,  B29L 7:00 ,  B29L 31:36
Fターム (28件):
4F074AA17 ,  4F074AA18 ,  4F074AA20 ,  4F074AB01 ,  4F074CA01 ,  4F074CB34 ,  4F074CC02Y ,  4F074CC22X ,  4F074CC28Z ,  4F074CC29X ,  4F074CC29Z ,  4F074CD11 ,  4F074DA04 ,  4F074DA43 ,  4F074DA49 ,  4J002BB03W ,  4J002BB03X ,  4J002BB03Y ,  4J002GD00 ,  4J002GQ00 ,  5H021BB01 ,  5H021BB05 ,  5H021BB13 ,  5H021CC00 ,  5H021EE04 ,  5H021EE23 ,  5H021HH01 ,  5H021HH07

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