特許
J-GLOBAL ID：200903070816700110
積層セラミックコンデンサ及びその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
吉田 精孝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-188132
公開番号（公開出願番号）：特開平8-055753
出願日： 1994年08月10日
公開日（公表日）： 1996年02月27日
要約：
【要約】【目的】 熱衝撃により発生する内部応力を緩和してクラック発生を防止できる積層セラミックコンデンサを提供すること。【構成】 セラミックチップ1内に埋設された内部電極2が多数の微細空孔2aを均一に有するので、熱衝撃により生じた内部応力を該微細空孔2aの変形によって吸収,緩和することが可能であり、これにより内部応力を原因としたクラック発生を確実に防止して品質及び電気特性を良好に維持できる。また、微細空孔2aの存在により内部電極2の面積及び厚みに変化を生じることがないので、部品寸法や内部電極面積等を変更することなく微細空孔2aがないものと同じ容量を確保できる。
請求項（抜粋）：
セラミックチップ内に複数の内部電極を埋設して成る積層セラミックコンデンサにおいて、上記内部電極が多数の微細空孔を均一に有する、ことを特徴とする積層セラミックコンデンサ。
IPC (2件)：
H01G 4/12 361
, H01G 4/12 364
