特許
J-GLOBAL ID：200903070818331278
回路部品搭載用端子を備えた回路配線基板の製造法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
鎌田 秋光
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-280972
公開番号（公開出願番号）：特開平6-112275
出願日： 1992年09月25日
公開日（公表日）： 1994年04月22日
要約：
【要約】【目的】 比較的穏やかな位置精度を要求されるような回路部品搭載用端子を備えた回路配線基板の製造法を提供する。【構成】 絶縁べ-ス材1の少なくとも一方面に、所要の回路配線パタ-ン2を形成し、回路配線パタ-ン2上に、絶縁性保護層の一方の面にメタルマスク4を有すると共に、他方面に接着剤層5を有し、該当する所要の位置に孔6を有する表面保護層を被着形成し、メタルマスク4側からエキシマレ-ザ-光Aを照射することによって孔6内へ流れ出した接着剤5をアブレ-ション除去したのち、不要となったメタルマスク4をエッチング除去し、孔6に対し一端が回路配線パタ-ン2に電気的に接合すると共に他端が上記絶縁性保護層から外部に突出するような形状のIC等の回路部品の為の接続用パッド又はバンプ7を半田等の導電性金属の充填で形成する。
請求項（抜粋）：
絶縁べ-ス材の少なくとも一方面に、所要の回路配線パタ-ンを形成し、該回路配線パタ-ン上に、絶縁性保護層の一方の面にメタルマスク層を有すると共に、他方面に接着剤層を有し、該当する所要の位置に孔を有する表面保護層を被着形成し、上記メタルマスク側からエキシマレ-ザ-光を照射することによって上記孔内へ流れ出した接着剤をアブレ-ション除去した後、不要となった上記メタルマスクをエッチング除去し、上記孔に対し一端が回路配線パタ-ンに電気的に接合すると共に他端が上記絶縁性保護層から外部に突出するような形状のIC等の回路部品の為の接続用パッド又はバンプを導電性金属の充填で形成する各工程を含む回路部品搭載用端子を備えた回路配線基板の製造法。
IPC (4件)：
H01L 21/60 311
, H05K 3/24
, H05K 3/28
, H05K 3/34
