特許

J-GLOBAL ID：200903070820458145

液処理方法

発明者： 関口 敦
出願人/特許権者： ソニー株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-163006
公開番号（公開出願番号）：特開平11-016804
出願日： 1997年06月19日
公開日（公表日）： 1999年01月22日
要約：

【要約】【課題】 レジストエッジ剥離が容易であり、しかもレジスト残りが起こらない効率の良い液処理方法を提供することを目的とする。【解決手段】 HMDS処理を施した被処理体に処理液を供給して前記被処理体表面上に塗布膜を形成する工程と、前記塗布膜の周縁部分にリンス液を供給して前記周縁部分の塗布膜を除去する工程とを具備し、前記塗布膜を形成する工程の前に、HMDS除去用の剥離液を被処理体の周縁部分に供給することを特徴としている。

請求項（抜粋）：

被処理体に処理液を供給して被処理体に対して液処理を行う方法であって、HMDS(Hexa methylen di silazane)処理を施した被処理体に処理液を供給して前記被処理体表面上に塗布膜を形成する工程と、前記塗布膜の周縁部分にリンス液を供給して前記周縁部分の塗布膜を除去する工程とを具備し、前記塗布膜を形成する工程の前に、HMDS除去用の剥離液を被処理体の周縁部分に供給することを特徴とする液処理方法。

IPC (2件)：

H01L 21/027 ,  H01L 21/306

FI (2件)：

H01L 21/30 577 ,  H01L 21/306 D