特許

J-GLOBAL ID：200903070826388246

セラミック電子部品及びその製造方法

発明者： 中川 潔
出願人/特許権者： 株式会社村田製作所
代理人 (1件)： 西澤 均
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-159917
公開番号（公開出願番号）：特開平8-330175
出願日： 1995年06月02日
公開日（公表日）： 1996年12月13日
要約：

【要約】【目的】 脱バインダーを確実に行い、デラミネーションの発生を防止することが可能で、かつ、内部電極と外部電極の接続信頼性に優れたセラミック電子部品の製造方法及びセラミック電子部品を提供する。【構成】 内部電極2の端部2aが露出した素子3の両端面3a,3bに、形成部7と非形成部8が混在するパターンの卑金属膜5を付与し、熱処理を行ってバインダーを除去した後、卑金属膜5が付与された面に、少なくとも卑金属膜5を介して内部電極2と導通する外部電極4を配設する。また、形成部7と非形成部8の両方を含む卑金属膜パターンの面積全体に対する卑金属膜5の非形成部7の割合(開口率)を50%未満とする。

請求項（抜粋）：

セラミック中に卑金属からなる内部電極が配設された素子の、前記内部電極の端部が露出した端面に、前記内部電極と導通する外部電極を配設してなるセラミック電子部品の製造方法において、前記内部電極の端部が露出した素子の端面に、卑金属膜を、その形成部と非形成部が混在するパターンとなるように付与する工程と、熱処理を行ってバインダーを除去した後、前記卑金属膜が付与された面に、少なくとも前記卑金属膜を介して前記内部電極と導通する外部電極を配設する工程とを具備することを特徴とするセラミック電子部品の製造方法。

IPC (4件)：

H01G 4/12 352 ,  H01G 4/12 364 ,  H01G 4/252 ,  H01G 4/30 311

FI (4件)：

H01G 4/12 352 ,  H01G 4/12 364 ,  H01G 4/30 311 E ,  H01G 1/147 D