特許
J-GLOBAL ID:200903070845620931
回路接続用接着剤組成物、これを用いた回路端子の接続方法及び回路端子の接続構造
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (1件):
高田 幸彦
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2003-006732
公開番号(公開出願番号):特開2004-220916
出願日: 2003年01月15日
公開日(公表日): 2004年08月05日
要約:
【課題】相対峙する回路部材の回路接続用接着材組成物による電気的接続体において、この回路接続体に外部より加わる負荷応力に対して、回路部材とこの接続に用いる接着剤の界面に剥離が生じることのない、また、塑性変形や弾性変形の少ない機械的強度に優れ、さらに電気的接続抵抗の安定した回路接続用接着剤組成物、それを用いた回路端子の接続方法および回路端子の接続構造を提供する。【解決手段】相対峙する回路電極間に回路接続用接着剤組成物を介在させ、相対向する回路電極を加熱加実施例1実施例2比較例1比較例2比較例3有2.322.3圧し加圧方向の電極間を電気的に接続し、回路端子の接続構造物に連続的あるいは断続的に9.81N(1kgf)の曲げ応力を負荷した場合の回路端子間の電気的接続抵抗の変化量が20Ω以下である回路接続用接着剤組成物。【選択図】 図1
請求項(抜粋):
相対峙する回路電極間に回路接続用接着剤組成物を介在させ、相対向する回路電極を加熱加圧し加圧方向の電極間を電気的に接続し、回路端子の接続構造物に連続的あるいは断続的に9.81N(1kgf)の曲げ応力を負荷した場合の回路端子間の電気的接続抵抗の変化量が20Ω以下であることを特徴とする回路接続用接着剤組成物。
IPC (7件):
H01R11/01
, C09J9/02
, C09J163/00
, C09J171/10
, C09J201/00
, H01B1/20
, H01R4/04
FI (7件):
H01R11/01 501C
, C09J9/02
, C09J163/00
, C09J171/10
, C09J201/00
, H01B1/20 D
, H01R4/04
Fターム (16件):
4J040EC001
, 4J040EE062
, 4J040KA16
, 4J040KA32
, 4J040NA20
, 5E085BB08
, 5E085DD06
, 5E085EE34
, 5E085JJ06
, 5E085JJ36
, 5G301DA05
, 5G301DA10
, 5G301DA29
, 5G301DA42
, 5G301DA57
, 5G301DD03
引用特許:
審査官引用 (1件)
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樹脂組成物
公報種別:公開公報
出願番号:特願平11-091616
出願人:日立化成工業株式会社
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