半導体ウエハのダイシング方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：西教圭一郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-242223
公開番号（公開出願番号）：特開2000-077361
出願日： 1998年08月27日
公開日（公表日）： 2000年03月14日
要約：

【要約】【課題】半導体ウエハから精度よく個々の半導体チップを切出す。【解決手段】 (1)に示すように、半導体ウエハ11を未硬化のUV硬化シート12に貼付け、(2)に示すように紫外線照射で硬化させる。UV硬化シート12が硬化しているので、(3)に示すようにダイシングブレード13でダイシングを行う際に、UV硬化シート12まで切込むフルダイシングを行って、切離される発光ダイオードチップ14の側面が平坦かつPN接合部に垂直となるように精度よく切断することができる。多数の発光ダイオードチップ14を、チップ横置き方式でプリント配線基板などに実装すると、PN接合部が基板面に垂直になるので、発光強度が均一になる。

請求項（抜粋）：

複数のチップが形成される半導体ウエハを切断して、個々のチップを切出す半導体ウエハのダイシング方法において、半導体ウエハの一方表面側を未硬化のシート粘着材に貼付け、シート粘着材を硬化させた後、ダイシングブレードで他方表面側から半導体ウエハをダイシングすることを特徴とする半導体ウエハのダイシング方法。

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