特許
J-GLOBAL ID：200903070849240890
回路基板
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-089853
公開番号（公開出願番号）：特開2003-282763
出願日： 2002年03月27日
公開日（公表日）： 2003年10月03日
要約：
【要約】【課題】 キャビティ内に基板内部からビアホール導体と接続した導体膜を延出させても、キャビティ内の気密性が高く維持できる回路基板を提供する。【解決手段】 ガラス-セラミック成分を含む絶縁層1a〜1fから成る積層体1、積層体1の主面に形成したキャビティ7、キャビティ7内部に形成した電極パッド12、キャビティ7の開口を封止する蓋体6、積層体1の主面に形成した金属成分及びガラス成分を含む表面配線層4、ビアホール導体3、キャビティ7内に収容される電子部品素子5とを有し、ビアホール導体3の一方がキャビティ7内の電極パッド12に電気的に接続するとともに、他方が積層体1の表面配線層4と接続して成る回路基板10において、表面配線層4とビアホール導体3との接続領域にガラス成分を含有しない金属成分から成る中間層14を介在させたことを特徴とする。
請求項（抜粋）：
ガラス成分とセラミック成分を含む絶縁層を複数積層した積層体と、前記積層体の主面に形成したキャビティと、該キャビティ内部に形成した電極パッドと、前記キャビティの開口を封止する蓋体と、前記積層体の主面に形成した金属成分及びガラス成分を含む表面配線層と、前記絶縁層の厚みを貫くように形成したAg系のビアホール導体と、前記キャビティ内の電極パッドに接続するように該キャビティ内に収容される電子部品素子とを有し、前記ビアホール導体の一方が前記キャビティ内の前記電極パッドに接続するとともに、他方が前記積層体の表面配線層と接続して成る回路基板において、前記表面配線層と前記ビアホール導体との接続領域にガラス成分を含有しない金属成分から成る中間層を介在させたことを特徴とする回路基板。
IPC (3件)：
H01L 23/06
, H01L 23/08
, H03H 9/25
H01L 23/06 B
, H01L 23/08 B
, H03H 9/25 A
5J097AA24
, 5J097FF03
, 5J097GG03
