特許
J-GLOBAL ID：200903070864062389
半導体装置の製造方法及びこれに使用する金属支持枠及びモールド金型
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
伊東 忠彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-254511
公開番号（公開出願番号）：特開平7-111305
出願日： 1993年10月12日
公開日（公表日）： 1995年04月25日
要約：
【要約】【目的】 本発明は樹脂モールドによる半導体装置の製造方法に関し、製造工程の削減、歩留り向上によるコスト低減を図ることを目的とする。【構成】 リードフレーム21のステージ23を支持するサポートバー22b〜22dの所定部分にモールド樹脂注入時のエア抜きのための穴部24a〜24cを形成する。そして、モールド後に形成された樹脂片29a〜29cを、切断整形工程においてリード切断と同時に切断除去する構成とする。
請求項（抜粋）：
金属支持枠(21)上に半導体チップ(27)を搭載し、モールド金型内で樹脂モールドしてパッケージングし、該パッケージ(28)より延出するリード(25b)を該金属支持枠(21)より切断して折曲する半導体装置の製造方法において、前記モールド金型内に、前記樹脂モールド時のエア抜きのための所定厚さのエアベント部(24a〜24c)が形成された前記金属支持枠(21)を位置させて該樹脂モールドを行う工程と、該樹脂モールド後、前記パッケージ(28)より延出するリード(25b)を該金属支持枠(21)より切断すると同時に、該エアベント部(24a〜24c)に形成された樹脂片(29a〜29c)を切断除去する工程と、該パッケージ(27)より延出するリード(25b)を所定形状に折曲する工程と、を含むことを特徴とする半導体装置の製造方法。
IPC (4件)：
H01L 23/50
, B29C 45/26
, H01L 21/56
, H01L 21/60 301
