特許
J-GLOBAL ID：200903070864507500
熱硬化性樹脂組成物およびそれを用いた電子部品
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
久保山 隆 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-017692
公開番号（公開出願番号）：特開平5-331354
出願日： 1993年02月04日
公開日（公表日）： 1993年12月14日
要約：
【要約】【構成】オルソクレゾールノボラック樹脂のフェノール性水酸基の50%をアリルエーテル化した後、シリコーン樹脂による変性、ついでN,N’-ジフェニルメタンビスマレイミドによる反応を行いプレポリマーを得る。該プレポリマーにキレート化剤、充填剤等を配合した熱硬化性樹脂組成物、及び該組成物を用いて成形封止した電子部品を提供する。【効果】加工性及び耐熱性に優れ、かつリードフレームに対する接着性も優れるため耐湿信頼性が高い電子部品を与える。
請求項（抜粋）：
(A)フェノール性水酸基がアリルエーテル化されたフェノール類ノボラック樹脂、(B)分子中に2個以上のマレイミド基を有するポリマレイミド化合物、及び(C)金属とキレートを生成しうるキレート化剤を含有してなることを特徴とする熱硬化性樹脂組成物。
IPC (8件)：
C08L 61/14 LMR
, C08L 61/14 LNB
, C08K 5/3415
, C08K 5/521
, C08L 83/04 LRY
, H01B 3/30
, H01L 23/29
, H01L 23/31
