特許

J-GLOBAL ID：200903070864751516

段差部を有する面に微細な配線パターンが形成された絶縁性基板とその製造方法

発明者： 大原 務 ,  村田 靖
出願人/特許権者： シチズン時計株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-065854
公開番号（公開出願番号）：特開2002-270999
出願日： 2001年03月09日
公開日（公表日）： 2002年09月20日
要約：

【要約】【課題】 凹状または凸状の段差部を有する絶縁性基板表面に微細な配線パターンを形成することが困難であった。【解決手段】 凹状または凸状の段差部を有する面に微細な配線が形成されている絶縁性基板であって、前記絶縁性基板表面に形成された導電膜の少なくとも一部がレーザ加工法あるいはEB法により絶縁に必要な部分を蒸発させて所望の配線パターンが形成されていることを特徴とする。

請求項（抜粋）：

凹状または凸状の段差部を有する面に微細な配線が形成されている絶縁性基板であって、前記絶縁性基板表面に形成された導電膜の少なくとも一部がレーザ加工法あるいはEB法により絶縁に必要な部分を蒸発させて所望の配線パターンが形成されていることを特徴とする段差部を有する面に微細な配線パターンが形成された絶縁性基板。

IPC (3件)：

H05K 3/08 ,  H01L 23/13 ,  H01L 23/12

FI (4件)：

H05K 3/08 D ,  H05K 3/08 Z ,  H01L 23/12 C ,  H01L 23/12 Q

Fターム (8件)：

5E339AB05 ,  5E339AC02 ,  5E339AD01 ,  5E339BC01 ,  5E339BD03 ,  5E339BD11 ,  5E339BE05 ,  5E339DD03