特許
J-GLOBAL ID：200903070876135535
多層プリント配線板の製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
京本 直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-029839
公開番号（公開出願番号）：特開平5-226842
出願日： 1992年02月18日
公開日（公表日）： 1993年09月03日
要約：
【要約】【目的】表面配線回路とそれに隣接する内層回路を選択的に接続する導通専用穴を有する多層プリント配線板の効率的な製造方法を提供する。【構成】プリプレグ4に予め設けたプリプレグ貫通穴に、加熱,加圧成形後レーザー光照射により選択的に接着層開口部9を形成する。更に、銅めっき層11を形成後配線回路14を形成し、ビアT/H12を得る。
請求項（抜粋）：
表面層および内層にそれぞれ配線回路および内層回路を有する多層プリント配線板の製造方法に於いて、絶縁基板上の前記内層回路の所定の位置に表層の前記配線回路との接続用パッドを設けた内層配線板を公知の回路形成工法で作成する工程と、接着樹脂を含浸,乾燥したガラス布の前記接続用パッドに相当する位置に穿孔する工程と、前記ガラス布と回路形成された前記内層配線板と表面層用銅箔を組み合わせて加熱,加圧成形する工程と、前記内層配線板の前記接続用パッドに相当する位置の前記表面層銅箔を選択的に除去する工程と、該表面層銅箔が除去された部分にレーザー光を照射して前記接着樹脂を選択的に除去し前記接続用パッドを露出させる工程と、前記表層用銅箔と前記プリプレグと前記絶縁基板を貫通する貫通穴を穿孔する工程と、全面に、銅めっきを行い銅めっき層と貫通スルーホールとビアスルーホールを形成する工程と、表面層に配線回路を形成する工程とを有することを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。
引用特許：
前のページに戻る
