特許
J-GLOBAL ID：200903070877907612
導電性ペーストおよびその製造方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
滝本 智之 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-082236
公開番号（公開出願番号）：特開平8-279665
出願日： 1995年04月07日
公開日（公表日）： 1996年10月22日
要約：
【要約】【目的】 本発明はプリント配線板における層間の回路接続などに用いる充填性、導電性、コスト的に有利な導電性ペーストおよびその製造方法を提供することを目的とする。【構成】 基材4のスルーホール5に、バインダに粒径1.0〜2.5μmの球状銅粉と20〜40μmの球状銅粉を混練した銅ペースト1を充填・硬化する。
請求項（抜粋）：
バインダに導電性粒子として粒径が1.0〜2.5μmの球状銅粉と20〜40μmの球状銅粉を混練して構成した導電性ペースト。
IPC (5件)：
H05K 1/09
, H01B 1/00
, H01B 1/22
, C08L 63/00 NKU
, H05K 3/40
H05K 1/09 D
, H01B 1/00 H
, H01B 1/22 A
, C08L 63/00 NKU
, H05K 3/40 K
