特許

J-GLOBAL ID：200903070881599329

半導体ベアチップの製造方法

発明者： 鈴木 芳規 ,  村井田 道夫 ,  中田 圭成 ,  鈴木 一高
出願人/特許権者： 太陽誘電株式会社
代理人 (1件)： 吉田 精孝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-287148
公開番号（公開出願番号）：特開平10-135386
出願日： 1996年10月29日
公開日（公表日）： 1998年05月22日
要約：

【要約】【課題】 放熱板の後付けを不要とした半導体ベアチップの製造方法を提供する。【解決手段】 電子回路が所定配列で形成されたウエファ1の裏面に接着材2を介して放熱板3を張り合わせた後、放熱板3が張り合わされたウエファ1を個々のチップに分離することにより、放熱部4bを一体に備えた半導体ベアチップ4を得る。

請求項（抜粋）：

電子回路が所定配列で形成されたウエファの裏面に接着材を介して放熱板を張り合わせた後、放熱板が張り合わされたウエファを個々のチップに分離する、ことを特徴とする半導体ベアチップの製造方法。

IPC (3件)：

H01L 23/40 ,  H01L 23/36 ,  H01L 21/60 311

FI (3件)：

H01L 23/40 F ,  H01L 21/60 311 S ,  H01L 23/36 C