特許
J-GLOBAL ID：200903070891824878

表面実装用の水晶発振器及び電子カード用の基板

発明者：
守谷 貢一

守谷 貢一 について

, 
黒澤 保

黒澤 保 について


出願人/特許権者：
日本電波工業株式会社

日本電波工業株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-033589
公開番号（公開出願番号）：特開2009-194652
出願日： 2008年02月14日
公開日（公表日）： 2009年08月27日
要約：
【課題】低背化に適した電子カード用の水晶発振器及び厚みの小さい電子カードを提供する。【解決手段】底壁と枠壁からなる凹部を有するとともに平面視矩形状とした積層セラミックからなる容器本体1に水晶片3を収容した水晶振動子と、少なくとも発振回路を集積化したICチップ2とを備えた電子カード用の水晶発振器において、前記水晶振動子の底面には前記ICチップ2のIC端子と電気的に接続する回路端子14を中央領域に有して前記IC端子が前記回路端子に電気的に接続して前記ICチップ2が前記水晶振動子の底面に固着され、前記水晶振動子の底面の4角部には前記回路端子14と電気的に接続した実装端子6を有し、前記ICチップ2は電子カード用の基板に設けられた開口部に挿入されて、前記実装端子6は前記開口部の外周表面に設けられた回路端子に接続される構成とする。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
平面視矩形状とした積層セラミックからなる凹状とした容器本体に水晶片を収容した水晶振動子と、少なくとも発振回路を集積化したICチップとを備えた表面実装用の水晶発振器において、前記水晶振動子の底面には前記ICチップのIC端子と電気的に接続する回路端子を中央領域に有して前記IC端子が前記回路端子に電気的に接続して前記ICチップが前記水晶振動子の底面に固着され、前記水晶振動子の底面の4角部には前記回路端子と電気的に接続した実装端子を有し、前記ICチップはセット基板に設けられた開口部に挿入されて、前記実装端子は前記開口部の外周表面に設けられた回路端子に接続されることを特徴とする表面実装用の水晶発振器。
IPC (4件)：
H03B 5/32 ,  H03H 9/02 ,  H01L 23/12 ,  H01L 25/00
FI (5件)：
H03B5/32 H ,  H03H9/02 A ,  H03H9/02 K ,  H01L23/12 H ,  H01L25/00 B
Fターム (27件)：
5J079AA04 ,  5J079BA02 ,  5J079BA44 ,  5J079BA47 ,  5J079FA01 ,  5J079HA03 ,  5J079HA07 ,  5J079HA09 ,  5J079HA10 ,  5J079HA14 ,  5J079HA25 ,  5J079HA26 ,  5J079HA29 ,  5J079HA30 ,  5J108AA04 ,  5J108AA06 ,  5J108BB02 ,  5J108CC04 ,  5J108EE03 ,  5J108EE04 ,  5J108EE07 ,  5J108EE13 ,  5J108EE18 ,  5J108GG03 ,  5J108GG16 ,  5J108KK04 ,  5J108KK07
引用特許：
出願人引用 (3件) 審査官引用 (10件)
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