特許

J-GLOBAL ID：200903070894443476

フリップチップの実装方法

発明者： 東 和司 ,  島崎 新二
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 森本 義弘
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-176387
公開番号（公開出願番号）：特開平7-037935
出願日： 1993年07月16日
公開日（公表日）： 1995年02月07日
要約：

【要約】【目的】各種電子機器に使用されるフリップチップの実装方法において熱衝撃により発生する応力により接合部の信頼性の低下を防ぐことを目的とする。【構成】フリップチップ1上のアルミ電極2にAu電極3を形成し、絶縁体6上に形成した導体配線4と位置合せをし、Au電極3と導体配線4を3.5%Ag・96.5%Sn5よりなる金属接合材により接合することを特徴とする。

請求項（抜粋）：

フリップチップ上のアルミ電極にAu電極を形成し、前記Au電極と絶縁体上に形成した導体配線とを位置合せし、前記Au電極と、前記導体配線を、AgとSnよりなるクリーム状の金属接合材で接合し、前記金属接合材は共晶組成をなすAg3.5%・Sn96.5%としたことを特徴としたフリップチップの実装方法。

IPC (2件)：

H01L 21/60 311 ,  H05K 1/18

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開平3-066492
  
• 特開平4-144145
  
• 特開平3-048426
  
• 特開平4-335542