特許

J-GLOBAL ID：200903070898181859

電子部品搭載用基板

発明者： 小野 嘉隆 ,  石田 直人
出願人/特許権者： イビデン株式会社
代理人 (1件)： 高橋 祥泰
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-244484
公開番号（公開出願番号）：特開平5-063313
出願日： 1991年08月29日
公開日（公表日）： 1993年03月12日
要約：

【要約】【目的】 電子部品,放熱板,基材の間の接合信頼性に優れた電子部品搭載用基板を得ること。【構成】 電子部品搭載用基板において,電子部品と基材の熱膨張係数の差を緩和すべく,熱膨張係数が2〜12×10-6(1/°C)である第1部材と,熱膨張係数が12〜25×10-6(1/°C)である第2部材からなる放熱板を用いる。そして,第1部材に電子部品を搭載し,第2部材を基材側に接合する。

請求項（抜粋）：

基材に設けた開口部の周辺に,接着剤を介して,接合した放熱板と,該放熱板の背面側に設けた電子部品搭載部とを有する電子部品搭載用基板において,上記放熱板は,熱膨張係数が2〜12×10-6(1/°C)の金属又は金属複合材からなる第1部材と,熱膨張係数が12〜25×10-6(1/°C)の金属又は金属複合材からなる第2部材により構成し,かつ上記第1部材が電子部品搭載部を形成し,一方上記第2部材が上記基材側に接合されていることを特徴とする電子部品搭載用基板。

IPC (3件)：

H05K 1/02 ,  H05K 7/20 ,  H05K 1/18

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開平2-281641
  
• 特公平3-054471
  
• 特開平2-111098