特許
J-GLOBAL ID：200903070900132186

絶縁層、樹脂付き金属、樹脂付きキャリアフィルムおよび多層プリント回路板

発明者：
小野塚 偉師

小野塚 偉師 について


出願人/特許権者：
住友ベークライト株式会社

住友ベークライト株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-086904
公開番号（公開出願番号）：特開2004-291393
出願日： 2003年03月27日
公開日（公表日）： 2004年10月21日
要約：
【課題】本発明の目的は、誘電特性、耐クラック性および高温処理後の特性に優れた絶縁層、樹脂付き金属箔、樹脂付きキャリアフィルムおよび多層プリント回路板を提供することである。【解決手段】本発明の絶縁層は、積層板の絶縁層であって、ベンゾシクロブテン樹脂およびビスフェノールF型構造を有する化合物を含む樹脂組成物で構成されることを特徴とするものである。また、本発明の樹脂付き金属箔は、上述の絶縁層と、金属箔とを有することを特徴とするものである。また、本発明の樹脂付きキャリアフィルムは、上述の絶縁層と、キャリアフィルムとを有することを特徴とするものである。また、本発明の多層プリント回路板は、上述の樹脂付き金属箔等を内層回路板の片面または両面に重ね合わせて加熱、加圧してなることを特徴とするものである。
請求項（抜粋）：
積層板の絶縁層であって、 ベンゾシクロブテン樹脂およびビスフェノールF型構造を有する化合物を含む樹脂組成物で構成されていることを特徴とする絶縁層。
IPC (5件)：
B32B27/00 ,  B32B15/08 ,  C08K5/107 ,  C08L65/00 ,  H05K3/46
FI (6件)：
B32B27/00 A ,  B32B15/08 105A ,  C08K5/107 ,  C08L65/00 ,  H05K3/46 G ,  H05K3/46 T
Fターム (30件)：
4F100AB01C ,  4F100AB01E ,  4F100AB33C ,  4F100AB33E ,  4F100AH02B ,  4F100AK01B ,  4F100AK02A ,  4F100AT00D ,  4F100BA02 ,  4F100BA03 ,  4F100BA04 ,  4F100BA10C ,  4F100BA10E ,  4F100EC01 ,  4F100EJ42 ,  4F100JA07B ,  4F100JG04 ,  4F100JG05 ,  4F100JL00 ,  4F100YY00B ,  4J002CE001 ,  4J002EH076 ,  4J002GQ01 ,  5E346AA12 ,  5E346CC08 ,  5E346CC32 ,  5E346DD12 ,  5E346DD32 ,  5E346HH01 ,  5E346HH40
引用特許：
出願人引用 (2件) 審査官引用 (2件)

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