特許

J-GLOBAL ID：200903070905285703

プリント配線基板

発明者： 辻岡 則夫 ,  筒井 慎一
出願人/特許権者： 旭シュエーベル株式会社
代理人 (1件)： 青木 朗 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平2-401218
公開番号（公開出願番号）：特開平5-283826
出願日： 1990年12月11日
公開日（公表日）： 1993年10月29日
要約：

【要約】【構成】金属アルコキシド化合物(例えばオルトケイ酸テトラエチル)を、pH10の水/エタノールの混合溶液に溶解し、一定時間攪拌する。ついでヒートクリーニングされたガラス繊維織物を該溶液に浸漬し、絞液した後乾燥し、更に高温で焼結して、シリカゲルが繊維表面に被覆されたガラス繊維織物を得る。このガラス繊維織物をシランカップリング剤で表面処理し、ついで該ガラス繊維織物を補強材にエポキシ樹脂などをマトリックス樹脂として、銅張り積層板を作成する。【効果】本発明になるプリント配線基板は、表面を金属酸化物の多孔質ゲル化物被膜によって覆われたガラス繊維織物を補強材として使用し、従来のプリント回路基板に比べ、ドリル加工性、耐電食性、耐薬品性、ハンダ耐熱性あるいは耐湿性を著しく高める効果を有する。

請求項（抜粋）：

一種もしくは二種以上の金属アルコキシド化合物の縮合によって形成される多孔質のゲル被膜を表面に有する無機繊維から成る無機繊維織物を補強材として使用することを特徴とするプリント配線基板。

IPC (3件)：

H05K 1/03 ,  B32B 17/04 ,  H05K 3/46

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開昭62-278385
  
• 特開昭62-230643
  
• 特開昭64-059988
  
• 特開平2-137737