特許
J-GLOBAL ID：200903070907096339
半導体装置
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
西藤 征彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-294490
公開番号（公開出願番号）：特開平8-208948
出願日： 1985年11月28日
公開日（公表日）： 1996年08月13日
要約：
【要約】【課題】大型半導体装置等の封止に充分対応でき、低応力性,捺印性,耐湿性等の特性に著しく優れた半導体装置を提供する。【解決手段】下記の(A)〜(D)成分を含有するエポキシ樹脂組成物を用いて半導体素子を封止するようにした。(A)エポキシ樹脂。(B)硬化剤。(C)つぎの式で示されるシリコーンパウダー。【化1】(RSiO3/2)n〔但し、Rは一価の有機基である。〕(D)エポキシ基,アミノ基,水酸基,メルカプト基およびカルボキシル基からなる群から選ばれた少なくとも一つの官能基を有するシリコーンオイル。
請求項（抜粋）：
下記の(A)〜(D)成分を含有するエポキシ樹脂組成物を用いて半導体素子を封止してなる半導体装置。(A)エポキシ樹脂。(B)硬化剤。(C)つぎの式で示されるシリコーンパウダー。【化1】(RSiO3/2)n〔但し、Rは一価の有機基である。〕(D)エポキシ基,アミノ基,水酸基,メルカプト基およびカルボキシル基からなる群から選ばれた少なくとも一つの官能基を有するシリコーンオイル。
IPC (4件)：
C08L 63/00 NKB
, C08G 59/40 NHX
, H01L 23/29
, H01L 23/31
