特許
J-GLOBAL ID:200903070908199948

放熱板付きプリント配線板及びその製造方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 小川 勝男 (外1名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平11-240400
公開番号(公開出願番号):特開2001-068798
出願日: 1999年08月26日
公開日(公表日): 2001年03月16日
要約:
【要約】【課題】金属製放熱板とプリント配線板との接合部の耐熱性、絶縁信頼性を向上する。【解決手段】金属製の放熱板1とプリント配線板2の間に絶縁板3を介在し、放熱板1と絶縁板3間を樹脂流動性の大きい接着シート4、絶縁板3と配線板2間を樹脂流動性の大きい接着シート5を使用して接合している。発熱する電子部品7のリード8は、放熱板1に設けた貫通孔6と対応する配線板2のスルーホール10を通って、配線板2の反対面の配線パターン9と半田11で接続されている。これによれば、接着シート4,5各々の特性によって安定な接合が得られ、かつ、通常の配線板積層条件によるホットプレス加工をしても、接着シート5の樹脂流出を生じない。さらに、絶縁板3によって高絶縁耐圧を確保できる。
請求項(抜粋):
電子部品の発熱を放散するための金属製の放熱板を接合したプリント配線板において、前記放熱板の1面に絶縁層を設け、該絶縁層とプリント配線板を樹脂流動性の小さい接着シートを介して接合してなることを特徴とする放熱板付きプリント配線板。
Fターム (9件):
5E338AA16 ,  5E338BB04 ,  5E338BB13 ,  5E338BB63 ,  5E338BB71 ,  5E338BB75 ,  5E338CC01 ,  5E338EE02 ,  5E338EE31

前のページに戻る