特許

J-GLOBAL ID：200903070909254110

ソルダペースト、および接合物品

発明者： 中野 公介 ,  高岡 英清
出願人/特許権者： 株式会社村田製作所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-131274
公開番号（公開出願番号）：特開2008-284583
出願日： 2007年05月17日
公開日（公表日）： 2008年11月27日
要約：

【課題】 金属合金粉末として、Biを30重量%以上含むBi-Sn系ソルダペーストにおいて、接合後に高い接合強度が得られるとともに、接合対象物がAuを含む場合においても空隙が発生しないソルダペースト、およびそのソルダペーストを用いて接合された接合物品を提供する。【解決手段】 金属合金粉末として、Biが30重量%〜98重量%、Al、Mnのいずれか一方が0.01重量%〜0.5重量%、残部Snからなるソルダペースト、およびそのソルダペーストを用いて接合された接合物品とする。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

金属合金粉末と、フラックスとを含むソルダペーストであって、 前記金属合金粉末は、Biが30重量%〜98重量%、Al、Mnのいずれか一方が0.01重量%〜0.5重量%、残部Snからなるソルダペースト。

IPC (5件)：

B23K 35/22 ,  B23K 35/26 ,  C22C 12/00 ,  C22C 13/02 ,  H05K 3/34

FI (6件)：

B23K35/22 310B ,  B23K35/26 310C ,  C22C12/00 ,  B23K35/26 310A ,  C22C13/02 ,  H05K3/34 512C

Fターム (6件)：

5E319AA03 ,  5E319BB05 ,  5E319BB09 ,  5E319CC33 ,  5E319CD26 ,  5E319GG03

引用特許：

出願人引用 (3件)

• 特開昭62-252693号公報
  
• 無鉛半田およびその使用
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-336148   出願人：ヴィーラントウェルケアクチーエンゲゼルシャフト
• はんだ合金及びはんだボール
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-170521   出願人：石田清仁, 大同特殊鋼株式会社