特許

J-GLOBAL ID：200903070915839073

スパッタ装置

発明者： 飯田 憲司
出願人/特許権者： 富士通株式会社
代理人 (1件)： 岩田 茂
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-383322
公開番号（公開出願番号）：特開2003-183810
出願日： 2001年12月17日
公開日（公表日）： 2003年07月03日
要約：

【要約】【課題】 スパッタ装置に設けられた基板上の成膜物質と防着板上の成膜物質が連続して堆積、例えば繋がって堆積している。しかし、基板外縁の非スパッタ領域を覆っている防着板は基板を取り換える時に防着板と基板とが離間移動する。移動することで防着板の先端部と基板の接触部に堆積した成膜物質が切断される。この時に切断の部分の成膜物質が粉末の塵芥になり飛散する。また移動することで基板に体積させた成膜物質が持ち上げられて基板と剥離するという問題がある。【解決手段】 本発明は基板と該基板上の周囲に設置される防着板とを重さねて設置して成膜物質をスパッタするスパッタ装置において、前記防着板にスパッタされた成膜物質と前記基板にスパッタされた成膜物質とが前記防着板の内端縁を境界にして不連続に成膜されるスパッタ装置である。

請求項（抜粋）：

基板と該基板上の周囲に設置される防着板とを重さねて設置して成膜物質をスパッタするスパッタ装置において、前記防着板にスパッタされた成膜物質と前記基板にスパッタされた成膜物質とが前記防着板の内端縁を境界にして不連続に成膜されることを特徴とするスパッタ装置。

IPC (4件)：

C23C 14/00 ,  G11B 5/84 ,  G11B 7/26 531 ,  H01L 21/285

FI (4件)：

C23C 14/00 B ,  G11B 5/84 Z ,  G11B 7/26 531 ,  H01L 21/285 S

Fターム (23件)：

4K029BA01 ,  4K029BA07 ,  4K029BA08 ,  4K029BA17 ,  4K029BA34 ,  4K029BD02 ,  4K029CA05 ,  4K029DA10 ,  4K029DC00 ,  4M104BB04 ,  4M104BB13 ,  4M104BB14 ,  4M104BB18 ,  4M104BB36 ,  4M104DD39 ,  4M104HH20 ,  5D112AA01 ,  5D112FA04 ,  5D112FB24 ,  5D112FB25 ,  5D121AA03 ,  5D121EE03 ,  5D121EE20