特許
J-GLOBAL ID：200903070916990336

熱分散プレート

発明者：
安達 昭夫

安達 昭夫 について


出願人/特許権者：
富士電機ホールディングス株式会社

富士電機ホールディングス株式会社 について


代理人 (3件)： 山口 巖 ,  駒田 喜英 ,  松崎 清
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-306177
公開番号（公開出願番号）：特開2007-115917
出願日： 2005年10月20日
公開日（公表日）： 2007年05月10日
要約：
【課題】平板に取付けられた複数の半導体素子等の発熱体の発熱量の分布にバラツキが生じた場合、これを吸収して平板全体の熱分布をより均一化することにより低温度差で効率よく放熱を行うことのできる熱分散プレートを提供する。【解決手段】高熱伝導性材からなる平板状の基板内に複数の直線状の細孔を分散して平行に配設して細孔列を形成し、この細孔列の各細孔を上下両端においてヘッダ流路により連通し、細孔列内に相変化により熱を輸送する作動流体を封入してなる熱分散プレートにおいて、前記細孔列の各細孔の断面積を封入された作動流体が振動流現象を起こさない大きさとし、前記ヘッダ流路の断面積を前記細孔列の各細孔の断面積より大きい断面積とし、前記基板内形成される密閉空間をその全容積のほぼ半分を前記作動流体で満たすようにする。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
高熱伝導性材からなる平板状の基板内に複数の直線状の細孔を分散して平行に配設して細孔列を形成し、この細孔列の各細孔を上下両端においてヘッダ流路により連通し、細孔列内に相変化により熱を輸送する作動流体を封入してなる熱分散プレートにおいて、前記細孔列の各細孔の断面積を封入された作動流体が振動流を起こさないように気化した作動流体が蒸気プラグを形成しない大きさとし、前記ヘッダ流路の断面積を前記細孔列の各細孔の断面積より大きい断面積とし、かつ前記作動流体を前記基板内形成される密閉空間にその全容積の40%以上封入したことを特徴とする熱分散プレート。
IPC (2件)：
H01L 23/427 ,  H05K 7/20
FI (2件)：
H01L23/46 A ,  H05K7/20 Q
Fターム (12件)：
5E322AA01 ,  5E322DB01 ,  5E322DB06 ,  5F136BA04 ,  5F136BB03 ,  5F136BC03 ,  5F136CB07 ,  5F136CC35 ,  5F136CC40 ,  5F136DA21 ,  5F136DA43 ,  5F136EA02
引用特許：
出願人引用 (2件) 審査官引用 (5件)
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