特許
J-GLOBAL ID:200903070917894314

はんだ材料

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 小池 晃 (外2名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2000-164996
公開番号(公開出願番号):特開2001-047276
出願日: 2000年06月01日
公開日(公表日): 2001年02月20日
要約:
【要約】【課題】 機械的強度特性及び濡れ特性に優れたはんだ材料を提供すること。【解決手段】 Sn-Ag合金又はSn-Ag-Bi-Cu系合金に、希土類元素とゲルマニウムとを添加する。
請求項(抜粋):
希土類元素とゲルマニウムとが添加されていることを特徴とするはんだ材料。

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