特許

J-GLOBAL ID：200903070922921788

部分金仕様はんだめつきプリント配線板

発明者： 山中 善三
出願人/特許権者： 日本アビオニクス株式会社
代理人 (1件)： 山田 文雄 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-189443
公開番号（公開出願番号）：特開平5-013934
出願日： 1991年07月04日
公開日（公表日）： 1993年01月22日
要約：

【要約】【目的】 フュージング時にはんだめっき層が金めっき層の上に流れ出たり、はんだめっき層の表面が陥没したりして、両めっき層の平滑性が悪化したり、回路パターンの寸法精度の低下を招くことがない部分金仕様はんだめっきプリント配線板を提供する。【構成】 基材に形成した銅めっき層と、この銅めっき層の上に形成した部分金めっき層と、この金めっき層の上に一部が重なるように接合されたはんだめっき層とを有する部分金仕様はんだめっきプリント配線板において、前記はんだめっき層の下には下地銅めっきが形成されていることを特徴とする。

請求項（抜粋）：

基材に形成した銅めっき層と、この銅めっき層の上に形成した部分金めっき層と、この金めっき層の上に一部が重なるように接合されたはんだめっき層とを有する部分金仕様はんだめっきプリント配線板において、前記はんだめっき層の下には下地銅めっきが形成されていることを特徴とする部分金仕様はんだめっきプリント配線板。