軟磁性合金粉末の製造方法並びに軟磁性合金粉末及び軟磁性合金粉末成形体及び電波吸収体

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (7件)：棚井澄雄 , 志賀正武 , 高橋詔男 , 杉浦秀幸 , 鈴木三義 , 村山靖彦 , 高柴忠夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-001087
公開番号（公開出願番号）：特開2005-194565
出願日： 2004年01月06日
公開日（公表日）： 2005年07月21日
要約：

【課題】粒度が適度に細かく、軟磁気特性に優れ、かつ電波吸収体に用いて好適な軟磁性合金粉末及びその製造方法及び軟磁性合金粉末成形体及び電波吸収体を提供する。【解決手段】 Fe、Si、Al、Nb及びBを含むとともに非晶質相を主相とする急冷薄帯を、熱処理前に粉砕処理または粉砕・扁平化処理することにより非晶質合金粉末とし、該非晶質合金粉末を所定の温度で熱処理することにより組織中に平均粒径100nm以下の微結晶粒組織を析出させることを特徴とする軟磁性合金粉末の製造方法を提供する。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

Fe、Si、Al、Nb及びBを含むとともに非晶質相を主相とする急冷薄帯を、熱処理前に粉砕処理または粉砕・扁平化処理することにより非晶質合金粉末とし、該非晶質合金粉末を所定の温度で熱処理することにより組織中に平均粒径100nm以下の微結晶粒組織を析出させることを特徴とする軟磁性合金粉末の製造方法。

IPC (9件)：

B22F9/04 , B22F1/00 , B22F3/00 , C21D6/00 , C22C45/02 , H01F1/00 , H01F1/147 , H01F1/20 , H01F1/26

FI (10件)：

B22F9/04 E , B22F9/04 C , B22F1/00 B , B22F3/00 B , C21D6/00 C , C22C45/02 A , H01F1/26 , H01F1/30 , H01F1/14 A , H01F1/00 C

Fターム (30件)：

4K017AA04 , 4K017BA06 , 4K017BB01 , 4K017BB05 , 4K017BB06 , 4K017BB08 , 4K017BB16 , 4K017CA06 , 4K017CA07 , 4K017DA02 , 4K017EA03 , 4K018AA26 , 4K018BA16 , 4K018BB04 , 4K018BB07 , 4K018BC01 , 4K018BC08 , 4K018BC11 , 5E040AA11 , 5E040BB03 , 5E040CA13 , 5E040HB17 , 5E040NN01 , 5E040NN06 , 5E041AA04 , 5E041BB03 , 5E041CA06 , 5E041HB17 , 5E041NN01 , 5E041NN06

引用特許：

出願人引用 (1件)

特許第2713363号公報

審査官引用 (3件)

Fe基軟磁性合金粉末およびその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-139195 出願人：三井石油化学工業株式会社
特開平2-125801
特開平1-028301

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