特許
J-GLOBAL ID:200903070926268256

ドレッサ及びその製造方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 内山 充
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平9-017813
公開番号(公開出願番号):特開平10-202531
出願日: 1997年01月16日
公開日(公表日): 1998年08月04日
要約:
【要約】【課題】超砥粒層面の超砥粒の突き出し量を簡単かつ正確に測定し、超砥粒の突き出し量を精度よく制御することができ、特に半導体ウェーハのケミカルメカニカルポリッシング用研磨パッドのドレッシングに適したドレッサ及びその製造方法を提供する。【解決手段】超砥粒層面にメッキ層のみからなる超砥粒が存在しない部分を有し、超砥粒が存在する部分のメッキ面と、超砥粒が存在しない部分のメッキ面が同一平面上に存在することを特徴とするドレッサ、及び、母型の超砥粒固定面に部分的にマスキングを施すことにより超砥粒が付着しない部分を設け、超砥粒1層分を電着により仮固定したのちマスキングを除去し、メッキにより超砥粒を埋め込んで固定することにより超砥粒層を形成し、超砥粒層のメッキの成長側に台金を接合し、母型を除去したのち石出し加工を行うことを特徴とする該ドレッサの製造方法
請求項(抜粋):
超砥粒層面にメッキ層のみからなる超砥粒が存在しない部分を有し、超砥粒が存在する部分のメッキ面と、超砥粒が存在しない部分のメッキ面が同一平面上に存在することを特徴とするドレッサ。
IPC (3件):
B24D 3/00 320 ,  B24B 37/00 ,  B24D 7/14
FI (3件):
B24D 3/00 320 B ,  B24B 37/00 A ,  B24D 7/14

前のページに戻る