特許
J-GLOBAL ID：200903070930181211
基板を平坦化するための研磨工具および研磨方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
阪本 善朗
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-219234
公開番号（公開出願番号）：特開平11-048131
出願日： 1997年07月30日
公開日（公表日）： 1999年02月23日
要約：
【要約】【課題】 大面積の基板全面の反りに倣って変形することができるとともに基板上にある微小凹凸には倣わずに微小凸部に選択的に強い圧接力で作用し、しかも必要な表面硬度を有しかつスクラッチが入りにくい研磨工具を提供する。【解決手段】 大面積の基板7を平坦に研磨する研磨工具1を、3層中で最も柔らかいスエード状の不織布等の弾性体の最内層2と、3層中で最も硬質の硬質ウレタン樹脂シート等の弾性体の中間層3と、中間層3より柔らかく最内層2より硬い多孔質樹脂シートの表面層4を積層接着するとともに3層中の少なくとも中間層3をセグメント状に分割して構成し、基板7全面の反りに倣って変形できるとともに、セグメント状に分割された硬質の中間層3、あるいはセグメント状に分割された中間層3と表面層4が、基板表面の配線に対応して生じている微小凸部に強く圧接して優先的に選択的に研磨除去する。
請求項（抜粋）：
研磨定盤上に3種類の材料を積層接着して基板を平坦化するための平面弾性研磨工具において、最内層を3層中で最も柔らかい弾性体とし、中間層を最も硬質の弾性体とし、表面層を前記中間層より柔らかく前記最内層より硬い多孔質樹脂シートとするとともに、3層のうち少なくとも中間層をセグメント状に分割したことを特徴とする研磨工具。
IPC (2件)：
B24B 37/00
, H01L 21/304 321
B24B 37/00 C
, H01L 21/304 321 E
