特許
J-GLOBAL ID：200903070931978520
半導体装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
則近 憲佑
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-224110
公開番号（公開出願番号）：特開平7-078918
出願日： 1993年09月09日
公開日（公表日）： 1995年03月20日
要約：
【要約】【構成】 半導体チップと、この半導体チップ上に設けられチップ内およびチップ上の配線とは電気的に隔離されたパッド部と、前記半導体チップを搭載した基板と、前記基板と接合され前記半導体チップを封止するリッドと、前記半導体チップの前記パッド部に接続されるとともに、前記リッドと接触した金属材とを具備する。【効果】 半導体装置の放熱性を向上させる。
請求項（抜粋）：
チップ内およびチップ上の配線とは電気的に隔離されたパッド部を有する半導体チップと、前記半導体チップを搭載した基板と、前記基板と接合され前記半導体チップを封止するリッドと、前記半導体チップの前記パッド部に接続されるとともに前記リッドと接触した金属材とを具備することを特徴とする半導体装置。
IPC (2件)：
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