特許

J-GLOBAL ID：200903070932556263

電子部品モジュール

発明者： 岡田 雅信 ,  中谷 和義 ,  中路 博行
出願人/特許権者： 株式会社村田製作所
代理人 (1件)： 広瀬 和彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-127724
公開番号（公開出願番号）：特開2001-308579
出願日： 2000年04月27日
公開日（公表日）： 2001年11月02日
要約：

【要約】【課題】 シールドケースを固定した状態で電極の半田を溶融させてマザーボードに表面実装する。【解決手段】 基板1は、その表面1Aに電子部品2を搭載すると共に、端面1Cに端面電極5を形成し、この端面電極5に半田6を取付ける。また、基板1の端面1Cをなす外周部位には外周半田付け部7を設け、角隅部1Dには角隅半田付け部8を設けると共に、基板1を貫通して形成された内周部位には内周半田付け部9を設ける。そして、基板1の外周半田付け部7には半田6よりも高融点の高温半田11を用いてシールドケース10の外周固定部10Eを固定し、角隅半田付け部8、内周半田付け部9には半田6と略等しい融点の低温半田12,13を用いてシールドケース10の角隅固定部10F、内周固定部10Gを固定する。

請求項（抜粋）：

基板と、該基板の表面側に搭載された電子部品と、前記基板の端面または裏面に設けられ該電子部品を基板の裏面側に設けられるマザーボードに接続する電極と、該電極に設けられた半田と、前記基板に設けられ前記電子部品を覆うシールドケースとからなる電子部品モジュールにおいて、前記基板の端面を形成する外周部位には前記シールドケースを半田付けするための外周半田付け部を設け、前記基板を貫通して形成される内周部位には前記シールドケースを半田付けするための内周半田付け部を設け、前記外周半田付け部には前記半田よりも高温な融点を有する高温半田を設け、前記内周半田付け部には前記半田と略等しい融点または低温な融点を有する低温半田を設け、前記シールドケースは前記高温半田,低温半田を用いて前記外周半田付け部,内周半田付け部にそれぞれ固定する構成としたことを特徴とする電子部品モジュール。

IPC (3件)：

H05K 9/00 ,  H05K 3/34 501 ,  H05K 3/34 507

FI (3件)：

H05K 9/00 G ,  H05K 3/34 501 C ,  H05K 3/34 507 A

Fターム (14件)：

5E319AA02 ,  5E319AB03 ,  5E319AC01 ,  5E319AC11 ,  5E319AC16 ,  5E319BB05 ,  5E319CC22 ,  5E319CC58 ,  5E319CD45 ,  5E319GG09 ,  5E321AA02 ,  5E321CC02 ,  5E321CC13 ,  5E321GG05