特許
J-GLOBAL ID：200903070933835530
半導体集積回路の周回電源
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
京本 直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-060845
公開番号（公開出願番号）：特開平5-267577
出願日： 1992年03月18日
公開日（公表日）： 1993年10月15日
要約：
【要約】【目的】半導体集積回路の周回電源上に、トランジスタのスイッチングによりノイズが発生する場合、このノイズによって、他の論理回路が誤動作するのを防ぐこと。【構成】多層アルミニウム配線による周回電源ラインが4酸化膜を挟んで重なる部分の電源ライン3,2′は異なる電源となるように設ける。これより、異なる電源となっている各々の周回電源ライン間には、バイパスコンデンサが寄与している状態と同様になる為、スイッチングによる各トランジスタの電源ラインのノイズは低減され、ノイズによる他の論理回路の誤動作を防止する。
請求項（抜粋）：
半導体チップ内に、絶縁膜を介して、上下に多層アルミニウム配線による第1,第2の電源ラインが設けられ、前記第1,第2の電源ラインが前記絶縁膜を挟んで重なる部分の電源ライン部は、相異なる電源となるように設けられ、前記第1,第2の電源ライン間に容量が形成されている事を特徴とする半導体集積回路の周回電源。
引用特許：
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