特許
J-GLOBAL ID:200903070940727921

高力高導電性銅合金

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 今井 毅
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平4-350998
公開番号(公開出願番号):特開平6-172896
出願日: 1992年12月04日
公開日(公表日): 1994年06月21日
要約:
【要約】【目的】 半導体機器のリ-ド材や導電性ばね材に要求される導電性,強度,ばね特性,打抜き加工性並びに曲げ加工性等を兼備した銅合金を提供する。【構成】 銅合金を、Sn: 0.8%以上10%未満, P: 0.001%以上 0.4%未満,Ti,Zr,Hf又はThのうちの1種以上: 総量で0.0005%以上0.05%未満を含有し、必要によりSi,Zn,Fe,Cr,B,Be,Co,Mg,Ni,Al又はMnのうちの1種以上:総量で0.01%以上1%未満をも含むと共に残部がCu及び不可避的不純物から成る成分組成とするか、或いはこれに加えてその平均結晶粒径を25μm未満に調整する。
請求項(抜粋):
重量割合にてSn: 0.8%以上10%未満, P: 0.001%以上 0.4%未満,Ti,Zr,Hf又はThのうちの1種以上: 総量で0.0005%以上0.05%未満を含むと共に、残部がCu及び不可避的不純物から成ることを特徴とする高力高導電性銅合金。
IPC (2件):
C22C 9/02 ,  H01B 1/02

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