特許

J-GLOBAL ID：200903070944623608

表面実装部品の実装方法および実装用シート

発明者： 金子 等 ,  橋本 篤治
出願人/特許権者： 富士通株式会社
代理人 (1件)： 横山 淳一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-311037
公開番号（公開出願番号）：特開2002-118352
出願日： 2000年10月11日
公開日（公表日）： 2002年04月19日
要約：

【要約】【課題】 回路基板上の表面実装部品の実装スペースへ周囲に実装された部品の有無にかかわらず表面実装部品単体を半田付け実装を可能にすること。【解決手段】 回路基板の表面実装部品接続用導体パターンに一致する貫通孔19の形成された絶縁シート16の一面に接着剤17をそなえ、貫通孔を接続用導体パターンに一致させて回路基板へ貼り付け貫通孔19内に半田ペーストを充填させるとともに表面実装部品の接続用端子を貫通孔19上に位置させて加熱し半田付けさせるようにする表面実装部品実装用シート15。

請求項（抜粋）：

回路基板の表面実装部品接続用導体パターンに一致する貫通孔の形成された耐熱性の絶縁体シートの一面に接着剤をそなえてなる表面実装部品実装用シートを、上記貫通孔を接続用導体パターンに一致させるように位置決めして表面実装部品実装用シートを接着剤面により回路基板に貼り付け、表面実装部品実装用シートの貫通孔内に半田付け用溶剤を充填し表面実装部品の半田をそなえてなる接続用端子を貫通孔上に位置させて加熱し半田付け実装させることを特徴とする表面実装部品の実装方法。

IPC (7件)：

H05K 3/34 505 ,  H05K 3/34 502 ,  B23K 1/00 330 ,  B23K 3/06 ,  B41F 15/08 303 ,  B41F 15/36 ,  B23K101:42

FI (7件)：

H05K 3/34 505 C ,  H05K 3/34 502 Z ,  B23K 1/00 330 E ,  B23K 3/06 H ,  B41F 15/08 303 E ,  B41F 15/36 B ,  B23K101:42

Fターム (17件)：

2C035AA06 ,  2C035FD01 ,  5E319AA03 ,  5E319AB05 ,  5E319AC01 ,  5E319AC16 ,  5E319AC17 ,  5E319BB05 ,  5E319CC44 ,  5E319CC49 ,  5E319CD04 ,  5E319CD07 ,  5E319CD29 ,  5E319GG03 ,  5E319GG05 ,  5E319GG09 ,  5E319GG15