特許
J-GLOBAL ID：200903070950191469
電子部品
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小鍜治 明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-285705
公開番号（公開出願番号）：特開平6-140555
出願日： 1992年10月23日
公開日（公表日）： 1994年05月20日
要約：
【要約】【目的】 リードが上方へ多少屈曲していても、プリント基板の電極に確実に半田付けできる電子部品を提供することを目的とする。【構成】 モールド体1から延出するリード2の接地部に巾広部3を設けた。リード2にコーティングされた半田メッキ4をヒュージングにより加熱して溶融させると、溶融した半田4は内圧差により巾広部3へ吸い寄せられ、リード2の接地部の下面に半田4の突起部4aが生成される。電子部品Aをプリント基板10に搭載して半田4を加熱溶融させると、電子部品Aは自重および溶融半田の表面張力により徐々に沈下し、浮きのあるリード2Aの突起部4aは溶融してプリント基板10の電極11上の半田12と一体化し、このリード2Aも半田付けされる。
請求項（抜粋）：
モールド体から延出するリードを有し、このリードに半田メッキをコーティングして成る電子部品において、プリント基板の電極に半田付けされる前記リードの接地部に非接地部よりも横巾の広い巾広部を形成したことを特徴とする電子部品。
IPC (2件)：
前のページに戻る
