特許

J-GLOBAL ID：200903070951154877

嵌合型接続端子の電線接続構造

発明者： 塩谷 準
出願人/特許権者： 株式会社ハーネス総合技術研究所 ,  住友電装株式会社 ,  住友電気工業株式会社
代理人 (1件)： 小谷 悦司 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-047011
公開番号（公開出願番号）：特開2000-150039
出願日： 1999年02月24日
公開日（公表日）： 2000年05月30日
要約：

【要約】【課題】 電線の導体の接続の信頼性が得られるようにする。【解決手段】 雄端子2と雌端子3との嵌合によって電気的接触を得る嵌合型接続端子1において、上記雄端子2と雌端子3の銅母材に錫メッキが施され、この錫メッキが施された端子2,3の錫メッキと銅母材との界面近傍に硬質層が形成されると共に、この端子2,3の電線接続部2b,3bに電線4,5の導体4b,5bが溶接若しくは半田付けで接続されている。

請求項（抜粋）：

雄端子と雌端子との嵌合によって電気的接触を得る嵌合型接続端子において、上記雄端子と雌端子の銅母材に錫メッキが施され、この錫メッキが施された端子の錫メッキと銅母材との界面近傍に硬質層が形成されると共に、この端子の電線接続部に電線の導体が溶接若しくは半田付けで接続されていることを特徴とする嵌合型接続端子の電線接続構造。

IPC (3件)：

H01R 13/03 ,  H01R 4/02 ,  H01R 4/58

FI (3件)：

H01R 13/03 A ,  H01R 4/02 Z ,  H01R 4/58 A

Fターム (20件)：

5E085BB01 ,  5E085CC01 ,  5E085CC03 ,  5E085DD01 ,  5E085DD03 ,  5E085DD07 ,  5E085DD14 ,  5E085EE15 ,  5E085EE23 ,  5E085FF01 ,  5E085FF13 ,  5E085HH01 ,  5E085HH11 ,  5E085HH12 ,  5E085HH13 ,  5E085HH22 ,  5E085HH26 ,  5E085HH29 ,  5E085JJ03 ,  5E085JJ06