特許
J-GLOBAL ID：200903070965890959
半導体チップのレイアウト方法及びレイアウト装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
永井 利和
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-354197
公開番号（公開出願番号）：特開平11-176944
出願日： 1997年12月08日
公開日（公表日）： 1999年07月02日
要約：
【要約】【課題】 半導体チップのレイアウト装置において、ウェハの平面形状情報とチップのサイズ情報(a×b)とウェハ上のレイアウト円領域情報(半径;r)を入力するだけで、自動的に最大のチップ総数が得られるレイアウト態様を求める方法を提供する。【解決手段】 補正数i,j(i,jは0又は-1)を考慮したチップ列数:Ci=div(2r/a)+iとチップ行数:Rj=div(2r/b)+jを求め、その4組の組み合わせ条件[(C0,R0),(C-1,R0),(C0,R-1),(C-1,R-1)]についてレイアウト円領域の範囲内でオリエンタルフラットネスより内側の格子点座標[X'(k),Y'(l)]を求め、その各座標で設定される各レイアウト態様の内の総チップ数Mが最大値となるレイアウト態様を図形情報として他のデータと共に表示/印刷する。
請求項（抜粋）：
データ入力手段と、データ処理手段と、表示手段及び/又は印刷手段とを具備した半導体チップのレイアウト装置において、前記データ入力手段からウェハの平面形状情報と半導体チップの横縦サイズ情報(a×b)とウェハ上のチップレイアウト円領域情報(半径情報:r又は直径情報:2r)を入力する第1手順と、前記データ処理手段により、補正数:i,jを考慮したチップ列数:Ci=div(2r/a)+iとチップ行数:Ri=div(2r/b)+j[但し、i,jは0又は-1であり、div(A)はAの整数値を表す]を求める第2手順と、各補正数:i,jを0又は-1とした場合のチップ列数:Ciとチップ行数:Riの4つの組み合わせ条件[(C0,R0),(C-1,R0),(C0,R-1),(C-1,R-1)]で構成される方形領域内に存在する各チップの四隅(以下、「格子点」という)の座標(X,Y)[但し、ウェハの中心を原点とする]を求める第3手順と、前記第3手順で求めた各組み合わせ条件に係る各格子点座標(X,Y)の内、半径rのチップレイアウト円領域内に存在し、且つオリエンタルフラットネスより内側に存在する格子点の座標(X',Y')を求める第4手順と、前記第4手順で求めた各組み合わせ条件に係る各格子点座標(X',Y')に基づいて、各組み合わせ条件で確保できるチップ総数を求める第5手順と、前記第5手順で求めた各組み合わせ条件に係るチップ総数の内の最大値を求める第6手順と、前記表示手段及び/又は印刷手段により、少なくとも、前記第6手順で求められた最大チップ総数を与えるチップレイアウト態様をウェハの輪郭形状内に描画した図形情報を表示及び/又は印刷する第7手順を実行することを特徴とした半導体チップのレイアウト方法。
IPC (3件)：
H01L 21/82
, H01L 27/04
, H01L 21/822
H01L 21/82 C
, H01L 27/04 A
