特許
J-GLOBAL ID：200903070965894075
半導体連続封止装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
京本 直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-176341
公開番号（公開出願番号）：特開平6-021126
出願日： 1992年07月03日
公開日（公表日）： 1994年01月28日
要約：
【要約】【目的】ボンディング済リードフレームを樹脂封止する際、リードフレームに枚数制限のある金型を用いた一括封止に代って、リードフレームを移送して封止することによって樹脂封止の生産性向上を図る。【構成】上下1対のベルトコンベア6,7に各々複数の温度コントロールされた上部シェル金型2と下部シェル金型3を有し、又、ホッパ4中には熱硬化性液体樹脂5が充填されており、ボンディング済リードフレーム1を挟んでディスペンサ10により上下のシェル金型2,3に定量吐出が可能な構造を備え、さらにシェル金型2,3の型締めを行うシリンダー12と、樹脂が硬化した後離型させるイジェクトシリンダーピン13を備え、リードフレーム1を間欠的に移動させて封止完了リードフレーム8を形成する。
請求項（抜粋）：
間欠的に移動する上下1対のベルトコンベアと、それぞれのベルトコンベアに取り付けられ樹脂硬化温度に加熱された上型および下型の対をなす複数のシェル金型と、この金型間に搬送されたボンディング済リードフレームを挟み金型内に熱硬化性液体樹脂を吐出するディスペンサと、前記金型の型締めを行うシリンダと、樹脂が硬化した後離型させるイジェクトシリンダーピンとを備え、前記リードフレームを間欠的に移動させて樹脂封止することを特徴とする半導体連続封止装置。
IPC (4件)：
H01L 21/56
, B29C 45/02
, B29C 45/26
, B29L 31:34
