半導体製造装置用石英チャンバー

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：上柳雅誉 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-359874
公開番号（公開出願番号）：特開2002-164327
出願日： 2000年11月27日
公開日（公表日）： 2002年06月07日
要約：

【要約】【課題】Oリングの長寿命化が図れる密着部を実現する半導体製造装置用石英チャンバーを提供する。【解決手段】Oリングを用いた石英チャンバーのフランジ面と据え付け台の密着部を示している。据え付け台11にはOリング10を固定する目的で溝12が形成されている。一方、石英チャンバー13のフランジ面側は少なくともOリングの内側部分を保護する段差部14が設けられている。石英チャンバー内を低圧条件下にしたとき、段差部14により、石英チャンバー13のチャンバー側フランジ面131と据え付け台11の離間距離はほぼ無くなるくらいに構成される。

請求項（抜粋）：

真空シールを実質的に伴ない内壁がエッチングガスに曝される石英チャンバーであって、前記真空シールのためのシール部において、少なくともOリングの内側部分を保護する段差部が設けられていることを特徴とする半導体製造装置用石英チャンバー。

IPC (2件)：

H01L 21/3065 , C03B 20/00

FI (2件)：

C03B 20/00 K , H01L 21/302 C

Fターム (7件)：

4G014AH00 , 5F004AA16 , 5F004BB13 , 5F004BB29 , 5F004BC01 , 5F004BC08 , 5F004BD03

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